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主要應用于:封裝測試行業    MEMS器件     電子元器件

 

主要靶材:

Cu、Ti、W、SS、Al、Si、Mo、Cr、Ta、Ag、Pt、Ir、Sc

AlSc、NiFe、NiCr、NiCu、NiV、NiCrSi、WTi


蒸鍍材料:

Cu、Ti、W、Al、Mo、Cr、Ta、Ag、Au、Pt、Ir、Y




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